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封頭出現壁厚不均的原因
封頭出現壁厚不均。經分析,原因為封頭本身在切削過程中產生了變形的緣故。封頭切削時的裝夾部位為邊緣直段部分,初始時壁厚較大,夾緊產生的變形極小,符合要求。在切削過程中,壁厚逐漸變薄,封頭的變形量也隨之變大,邊緣直段部分直徑變小,切削的深度變大邊緣直段部分較中間部分薄。另外,封頭毛坯本身壁厚不均及裝卡精度不高也是導致最終零件壁后不均的原因,實際生產中應加以改進。