1.封頭開口后變形：
封頭開口后，存在不同程度變形，開口部位橢圓變形量最大達(dá)到7mm，在封頭與接頭對接時，局部出現(xiàn)搭接現(xiàn)象。手工氬弧焊打底時，搭接部位不易焊透且容易出現(xiàn)氣孔或氣孔組，反面清根時，打磨方向沿著封頭邊緣，因為搭接，打磨溝槽就偏離了真正的焊縫中心，未焊透及氣孔組未被消掉，從而導(dǎo)致未焊透及氣孔組的出現(xiàn)。
2.焊接參數(shù)不合理：
焊接參數(shù)不合理、電流強度太小、焊接速度大，都容易造成未焊透及氣孔組缺陷。另外，坡口角度太小，鈍邊太厚也容易造成未焊透。
