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半球形封頭是由半個球殼構成的,示意圖見封頭的結構形式圖。受內壓的球形封頭的計算壁厚與球殼相同。雖然球形封頭壁厚可較相同直徑與壓力的圓筒殼減薄一半。但在實際工作中,為了焊接方便以及降低邊界處的邊緣壓力,半球形封頭常和筒體取相同的厚度。受外壓的球形封頭的厚度設計,計算步驟同橢圓形封頭。
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