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下料是封頭制作的首道工序,下料下的好不好是一個(gè)封頭質(zhì)量最后是否過關(guān)的前提。在下料的同時(shí)也要考慮到怎么樣排列下料才會(huì)使用料最省,達(dá)到成本最低,并且在切割圓片的時(shí)候要考慮下料圓片公差-5~+5mm。
石家莊封頭廠主要加工的是不銹鋼封頭和碳鋼封頭,其切割的工具是不同的,不銹鋼切割的時(shí)候用的是等離子切割,而碳鋼則是用乙炔氣割,如果是比較薄的碳鋼也是可以用等離子切割的,而切割圓片的圓規(guī),則是根據(jù)要切割的半徑調(diào)節(jié)圓規(guī)上的活動(dòng)扣來確定切割半徑。