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在一般情況下，特別是小直徑的高壓容器采用平封頭較多。因為平封頭制造比較容易，適用于多種密封裝置。但平封頭比較笨重，費材料。如用在大直徑高壓容器上，更顯得笨重，且加工很困難。因此目前趨向于盡量采用半球形封頭。
在容器較小，壁厚不大時，為了便于焊接，一般采用與相聯筒節壁厚相等的整個半球形封頭。但在容器直徑較大，壁厚較大的情況下，則采用與相聯筒節不等厚度的缺球體，這樣既可減少壓制封頭的深度和便于脫模，又可使封頭和筒體的不等厚聯接處的球帶部分得到加強，使受力更合理。為了使缺球體與相聯筒節的內壁圓滑過渡，盡量減少器壁的邊緣應力，缺球體的半徑一般比筒節的半徑大些，使在聯接處缺球體的弦長等于筒節的內直徑。
