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多層封頭具有哪些優點：
1.以薄板代替厚板，節省鍛件，提高材料的力學性能。
2.若儲存介質有特殊要求，內層可用耐腐蝕或耐氫脆材料，外層用普通碳鋼，成本低。
3.可免去焊后熱處理，適于現場裝配。
4.封頭直徑和壁厚可任意大，不受沖壓機能力限制。
5.可設檢漏孔，能早期發現內部缺陷，及時修理。
6.若裂紋在某一層或某一焊縫中形成，由于受到層板邊界的阻止，它最多只能穿過兩層層板。
7.若某層有缺陷，則可通過包圍這些部位的承載層，使應變均勻地分布到整個承載層，此特點也叫多層“自救”。
8.由于包扎和焊縫收縮產生預應力，使工作時應力沿壁厚均勻分布。
9.可避免深環焊縫。
