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為了滿(mǎn)足GB150～89對(duì)沖壓成形后封頭最小厚度的要求，應(yīng)對(duì)封頭進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)厚，我出最小厚度，檢查確認(rèn)其最小厚度是否滿(mǎn)足GB150-89的設(shè)計(jì)要求。
有的制造廠(chǎng)對(duì)沖壓成形后的封頭厚度不進(jìn)行測(cè)定，有的廠(chǎng)測(cè)厚點(diǎn)選的沒(méi)有代表性，這樣我們就無(wú)法判定封頭成型后其最小厚度是否滿(mǎn)足GBI50設(shè)計(jì)要求，也就是說(shuō)制造廠(chǎng)有漏撿。封頭成形后厚度的變化是沿著橢圓曲線(xiàn)母線(xiàn)變化的，封頭測(cè)厚部位只選封頭中心為圓心的同心圓測(cè)量方法是不合理的，因?yàn)檫@樣無(wú)法判定是否是最小厚度。
合理的封頭觸厚部位，應(yīng)如圖2所示，沿封頭橢圓曲線(xiàn)各部位多點(diǎn)砌厚，從中找出最小厚度。或根據(jù)成型工藝，在晟大臧薄部位進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)厚，從中找出最小厚度。
